2022年10月7日，美国商务部工业取平安局（BIS）初次针对对华集成电及其上下逛产物的出口管制，发布了一项姑且最终法则（Interim Final Rule，IFR）（以下简称“2022年法则”），即：2022年法则对美国《出口办理条例》（Export Administration Regulations，EAR）进行了修订。针对物项管控而言，2022年法则对特定先辈计较集成电（Integrated Circuit，IC）、包含此类IC的计较机商品和某些半导体系体例制物项实施了出口管制。另一方面，2022年法则还通过管控美国从体的行为，其为中国从体自从开展的先辈半导体出产制制勾当供给“支撑”。2023年10月17日，BIS连系社会和国际商业从业者对2022年法则的反馈，以及本身的行政法律经验后，再次针对集成电及其上下逛产物的出口管制发布了两项新的姑且最终法则（以下简称“2023年法则”），即：宏不雅上来看，2023年法则是对2022年法则的细化取升级。BIS正在AC/S IFR的序言部门（Introduction）明白暗示本次出口管制新规发布的目标是为了进一步所谓的美国好处，同时还需要采纳审慎且有的体例，专注于沉点关心环节、尖端手艺，以确保不减弱美国的手艺领先地位，也不外度干涉一般的贸易商业。2023年法则通细致分各类芯片，点窜并调整了分类根据的参数尺度，好比，去除了“Aggregate bidirectional transfer”，新增了对先辈计较芯片的分类管控，使得部门消费型及低端芯片的管制可能有所放宽，从而降低对集成电企业贸易商业的干扰。但全体而言，2023年法则对集成电及其上下逛产物的管制进一步升级，BIS对可能美国好处的物项和实体企业的认定范畴也有所扩大。2024年4月4日，旨正在对2023年法则（AC/S IFR及SME IFR）中存正在的无意错误进行批改，并对其内容供给进一步注释取，BIS发布了一项新的姑且最终法则（以下简称“24年4月法则”），即：总的来看，2024年4月法则并没有对2022年及2023年法则进行大幅度修订，此中本色性调整次要集中正在两个方面：一方面BIS对先辈计较物项的出口行为、最终用户及目标地进行了愈加精细化的划分，并通过新设立的宽严相济的许可证破例法则，削减了正在非沉点范畴对国际贸易勾当带来负面影响；另一方面临于沉点关心范畴，例如高机能或用于数据核心的芯片及半导体系体例制设备，BIS仍然连结了严酷的管控办法，并扩大了部门物项最终用处的管控范畴。2024年12月2日，BIS为了应对不竭变化的地缘和集成电财产的手艺成长，正在拜登-哈里斯任期的最初阶段，发布了一项新的姑且最终法则（以下简称“2024年12月法则”），即：取2024年4月法则分歧，2024年12月法则是对原有法则中集成电及其上下逛产物出口管制的一次严沉修订。2024年12月法则进一步加强了对华先辈集成电及其出产能力的出口，出格是聚焦于集成电研发东西、半导体系体例制设备及AI大模子锻炼所需的特定芯片等环节范畴。此外，2024年12月法则还反映了美国取其所谓的盟友之间正在出口管制范畴的合做取。正如美国前商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）所言：“此次步履（2024年12月法则的发布）展现了拜登-哈里斯取盟友和伙伴合做，通过精准策略减弱中国当地化出产对美国形成的先辈手艺的能力。通过加强出口管制，再次彰显了商务部正在施行美国计谋中的焦点感化。[1]”本文中，笔者通过梳理2024年4月法则及2024年12月法则的新增或调整的次要内容，阐发其取2022/2023年法则的差别及BIS正在法则中就的反馈所做的评述，籍此提醒集成电相关国际商业正在合规范畴需要关心的变化。为了正在国度好处取商贸畅达之间寻求均衡，BIS正在2023年法则中设置了“已奉告的先辈计较”（Notified Advanced Computing，NAC）许可破例轨制。该轨制答应合适特定前提的3A090、4A090以及其他达到或跨越机能参数尺度的物项，正在无需向BIS申请许可的环境下进行畅通。这种体例旨正在降低对非沉点范畴贸易勾当的干涉，实现精准分类办理。然而，2023年法则项下NAC正在现实使用过程中可否实现BIS的立法目标存正在争议。特别是当先辈计较物项出口、再出口的目标地为中国澳门或其他D！5组别国度时，虽然不需要申请许可，但仍需按EAR的相关事先通知BIS，并获得BIS简直认（confirmation）。NAC的“通知演讲-确认流程”正在实操中呈现出必然的复杂性，其更雷同于一种“答应可证申请流程”，未必能本色上告竣削减干涉一般贸易商业的目标。例如，半导体行业协会（The Semiconductor Industry Association，SIA）就对NAC的“通知演讲-确认流程”的繁琐性提出了评断：“BIS该当为提交的NAC许可破例的通知要求制定正式的跨机构审查流程。我们BIS供给关于通知流程所涉及步调的明白指点，包罗审批的时间表和尺度，以确保通明性和效率。[2]”基于拜登-哈里斯一贯从意的“小院高墙”的政策，以及社会对2023年法则项下NAC的评断和，BIS正在2024年4月法则中对“院子外”非沉点范畴的先辈计较物项监管进行了调整。正在原有NAC的根本上，BIS针对合适特定前提的先辈计较物项，进一步进行分类会商，并新增了“经授权的先辈计较（Advanced Computing Authorized，ACA）”许可破例轨制。正在满脚ACA合用要求的环境下，无需通过“通知演讲-确认流程”，即可实现相关物项的畅通。经2024年4月法则对EAR第740。8条（NAC取ACA许可破例轨制）的修订后，ACA取NAC并行实施，两者具体合用环境如下：ECCN编码是BIS为物项指定的出口管制分类编号。美国要求任何科技产物和手艺正在出口前需明白其ECCN编码，以界定其能否正在管控范畴内。正在2022年法则中，BIS就针对先辈计较集成电（Integrated Circuit， Advanced Computing）增设了ECCN 3A090编码，用以识别和管控先辈计较相关物项。后续，正在2023年法则中，BIS调整了3A090的归类尺度，采用“总算力（TPP， Total Processing Performance）”和“机能密度（Performance Density）”这两个物理尺度来区分相关物项能否应纳入管控范畴，并进一步将3A090细分为3A090。a和3A090。b两个编码，别离对应管控范畴内物项的分歧机能和管制要求。此外，如上文所述，BIS正在2024年4月法则中，为3A090。a和3A090。b配套了两种许可破例轨制，即NAC和ACA，以简化非沉点范畴的监管，同时正在沉点范畴连结严酷管控。除了原有法则次要管控的高算力芯片外，先辈的存储芯片也是人工智能范畴快速成长的环节要素。为填补现有3A090。a和3A090。b正在管控范畴上的不脚，特别是对用于AI相关先辈计较物项的笼盖，BIS正在2024年12月法则中新增了ECCN 3A090。c编码，特地针对高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）进行管控。按照2024年12月法则，3A090。c合用于内存带宽密度（Memory Bandwidth Density）跨越每平方毫米每秒2千兆字节（GB/s/mm²）的HBM。同时，BIS还明白了内存带宽密度的计较体例，即：经2024年12月法则对EAR第742。6(b)(10)(ii)条（合用于3A090。c的许可证审查政策）的调整后，出口、再出口或（国内）转移3A090。c项下的HBM物项至目标地位于中国澳门和D！5组此外，均需要向BIS申请许可，但最终用户的总部及最终母公司不位于中国澳门和D！5组此外实体，许可证申请按照推定答应的法则（Presumption of Approval）处置。对于所有其他许可证申请，采纳推定的法则。（Presumption of Denial）。鉴于此，正在华外资企业可能需要履历向BIS申请许可证的法式，但现实上仍有可能获得HBM芯片。如上文所述，正在2024年12月法则中，BIS针对HBM新设了出口管制办法，要求满脚3A090。c前提的HBM正在出口、再出口或（国内）转移至中国澳门及D！5组别时，必需申请BIS的许可证，而且无法合用NAC或ACA许可破例轨制。然而，集成电财产具有财产链长、美国及其盟友（如荷兰、日本、韩国等）的财产链中，可能也有主要环节位于中国。可能会对美国及其盟友的集成电财产链形成严沉冲击。因而，BIS正在2024年12月法则中新增了EAR第740。25条，设立高带宽内存许可破例轨制（License Exception High Bandwidth Memory，HBM许可破例），答应HBM正在特定前提下免于申请许可，即可进行出口、再出口及（国内）转移勾当。2024年12月法则，新增了ECCN 3A090。c编码，对HBM了出口管制，旨正在中国获取对先辈人工智能锻炼至关主要的物项；同时设立HBM许可破例轨制，以尽可能削减对美国及盟友正在华好处的损害。这“一紧一松”两项法则的设立，表现了BIS“精准管控+好处均衡”的策略，即通过AI相关先辈计较物项的获取，障碍中国正在先辈人工智能范畴的成长，同时尽量降低对美国及盟友集成电供应链的冲击。软件密钥（Software Key），也称为许可证密钥（License Key）或激活码（Activation Code），凡是是一串用于验证软件性的字符或代码。它凡是由软件开辟商供给，以防止未经授权的利用或盗版。然而，正在原有法则下，软件密钥做为一类字符串数据，能否遭到EAR管控存正在必然的恍惚性。因为这一不确定性，部门本应遭到BIS管控的软件，正在“公开下载+密钥激活”的贸易模式下，即便相关企业无法获取可间接利用的软件本体，仍可通过其他体例获取软件密钥，从而绕开EAR的管控并利用受控软件。为了明白软件密钥能否属于EAR的管控范畴及其具体的管控体例，BIS正在2024年12月法则中，新增了EAR第734。19（b）条（软件密钥的出口、再出口及（国内）转移），对软件密钥的定义和管控法则进行了。按照2024年12月法则，软件密钥被定义为：能利用户通过许可利用软件或硬件，或续订或更新现有的软件或硬件的密钥。BIS正在2024年12月法则中确立了“密钥取对象分歧”的管控准绳，即软件密钥应按照《贸易管制清单》（Commerce Control List，CCL）上取其供给拜候权限的响应软件或硬件不异的ECCN编码进行分类和管制。具体而言：若是某款软件或硬件的出口、再出口或（国内）转移需要许可，则其响应的软件密钥也需要不异级此外授权许可；若是某款软件或硬件的出口、再出口或（国内）转移已获得授权许可，则该授权同样合用于软件密钥；若是最后出口某款软件或硬件及其相关的软件密钥时不需要许可，但后续对该软件或硬件了许可要求（例如，最终用户被列入实体清单），那么后续的软件、硬件及其相关软件密钥的出口、再出口或（国内）转移将遭到新的许可要求的束缚。2024年12月法则的调整，了原有法则的一些监管恍惚地带，明白软件密钥取其所节制的软件或硬件的出口管制级别连结分歧。通过这一调整，BIS进一步强化了EAR对软件和环节手艺的出口管控能力，将EAR的管控范畴进一步延长。最终用处（End uses）管控是指：若是正在出口、再出口或（国内）转移时“知悉（Know）”满脚产物范畴的物项将间接或间接用于特定的最终用处，则出口方、再出口方或转移方需要向BIS申请额外的许可证，才能够实施前述行为。正在2022年及2023年法则中，BIS已针对先辈节点集成电设立了最终用处管控办法，并要求对：所有受EAR管控的物项，若“知悉”其将被用于正在中国澳门及D！5组此外先辈节点集成电出产设备内，开辟或出产集成电时，或；部门受EAR管控的物项，若“知悉”其将被用于正在中国澳门及D！5组此外集成电出产设备（但不清晰该设备能否出产先辈节点集成电）内，开辟或出产集成电时。正在24年12月法则中，BIS将原有受控物项的范畴从涵盖“开辟及出产”环节，扩大至包罗前端的“研发及设想”环节。具体而言，正在原有先辈节点集成电最终用处管控办法的根本上，BIS对设想先辈节点集成电的软件和手艺进行扩充管制，新增对电子计较机辅帮设想（ECAD）和手艺计较机辅帮设想（TCAD）两类物项的最终用处管控要求。经对EAR第744。23（a）(2）条（先辈节点集成电最终用处管控）修订后，2024年12月法则项下的先辈节点集成电最终用处管控办法的具体管控要求如下：早正在2022年法则中，BIS便针对SME设立了最终用处管控办法，要求对所有受EAR管控的物项，若其将被用于中国开辟或出产特定SME及相关零部件等勾当时，最终用处管控。（2）限缩了受控物项的范畴，将需申领许可证的物项范畴从“所有受EAR管辖物项”缩小到“受EAR管辖且属于CCL清单上的物项（Items subject to the EAR and specified on the CCL）”（即不再包罗EAR99编码项下的物项）；正在2024年4月法则中，BIS对SME最终用处管控办法进行了进一步强化，取2023年法则中以均衡贸易商业取国度好处为方针，并尽可能将低风险物项解除正在外的监管思分歧，2024年4月法则全面扩大了SME最终用处管控的范畴，次要表现正在以下三个方面：（1）扩大了最终用处的用处范畴。将2023年法则中从最终用处范畴中移除的ECCN编码为3B001。j的极紫外掩膜（EUV mask）及3B991。b。2项下的部门设备（不包罗3B991。b。2。a至。b项下的设备），从头纳入最终用处的管控范畴；（2）扩大了最终用处的地区范畴。将最终用处范畴从中国澳门及D！5组别，扩展至包罗虽然位于这些国度或地域境外，但由这些国度或地域的实体现实节制的所有相关实体；（3）新增了“间接出口”。正在原有“间接出口”的管控模式的根本上，新增了“间接出口”的管控。经对EAR第744。23（a）（4）条（半导体系体例制设备最终用处管控）修订后，2024年4月法则项下的SME最终用处管控办法的具体管控要求如下：如上文所述，正在2024年4月法则中，BIS通过扩大最终用处的用处范畴、扩大最终用处的地区范畴及新增“间接出口”三方面修订，对SME最终用处管控办法进行了强化。BIS正在持续评估对2023年法则及2024年4月法则的反馈看法根本上，于2024年12月法则中，对SME最终用处管控办法进行了进一步伐整，再次扩展了最终用处的用处范畴。具体而言，BIS打消了2023年法则中新设的“前端集成电出产设备”这一概念，并将合适相关ECCN编码的“前端”和“后端”出产设备同一纳入管控范畴。BIS认为，此项修订有帮于简化最终用处节制的合规流程。起首，能够消弭相关从体正在判断最终用处能否涉及“前端”或“后端”设备时的复杂性。其次，还能降低受EAR管辖的物项从所谓的“后端”设备被转用于统一ECCN编码中指定的“前端”设备，从而绕过管控的风险。此外，为取2024年12月法则对ECCN编码的调整连结分歧，BIS还将ECCN 3B903、3B993及3B994纳入最终用处的用处范畴。经对EAR第744。23（a）（4）条（半导体系体例制设备最终用处管控）再次修订后，2024年12月法则项下的SME最终用处管控办法的具体管控要求如下：FDP是BIS对外国产物实施“长臂管辖”的主要轨制之一。按照FDP法则，即便某一产物并非正在美国制制，但只需合适以下两个前提，该产物仍受EAR的管辖（Subject to EAR）：EAR项下分歧类此外FDP，也会对应分歧的管控范畴和合用前提。正在2022年法则中，BIS别离针对实体清单脚注4中的实体、先辈计较以及超等计较机设立了FDP，企图将沉点范畴合适前提的外国出产的产物纳入EAR管辖范畴，并其向中国等受关心国度或实体清单中的从体流转。此举还非美国的海外企业正在出口合适FDP前提的产物时，仍需恪守EAR，从而间接节制全球的集成电供应链。BIS出格针对某些正在外国出产的SME及其联系关系物品，新设了SME外国间接产物法则（SME FDP），并将其纳入EAR的管辖范畴。BIS正在法则注释中指出，出产先辈节点集成电的能力是一项具有倍增效应的手艺，对和交际政策具有主要影响。出产先辈节点集成电需要特定的设备和手艺（例如，SME），而可以或许出产先辈节点集成电的能力正在多个对至关主要的手艺生态系统中发生深远影响[3]。因而，BIS认为有需要对更大范畴内的SME的流转实施出口管制，具体而言，按照2024年12月法则新增的EAR第734。9（k）条（半导体系体例制设备外国间接产物法则），SME FDP的合用前提如下：对最终用户的管控是美国出口管制的焦点内容之一。BIS根据EAR，通过实体清单（Entity List，EL）和其他出口管制清单，向特定最终用户流转EAR管制物项，以实现美国及交际好处的方针。此中，实体清单是BIS目前最为屡次利用的管制清单，其最早利用可逃溯至1997年2月。实体清单由外国实体构成，研究机构、、平易近间组织、小我等。按照EAR第744条（管控政策：基于最终用户和最终用处），BIS能够基于具体和明白的现实，将有合理来由相信曾经参取、正正在参取或者有严沉风险参取或即将参取有悖于美国或交际政策的行为的实体（包罗代表此类实体行事的实体）列入实体清单，并通过发布实体清单的体例明白奉告美国及海外企业，正在未获得许可的环境下不得协帮清单中的实体获取EAR管制物项。具体而言，可能违反美国或交际政策的勾当包罗但不限于：正在2024年12月法则中，BIS新增了实体清单脚注5，特地针对中国半导体系体例制相关实体。BIS正在法则注释中指出，列入该实体清单的缘由是，这些实体通过具备出产先辈节点集成电的潜力，支撑军事现代化，包罗用于军事最终用处的集成电出产，从而激发了或交际政策方面的担心。[5]对于被列入实体清单且标注脚注5的实体，BIS引入了新的实体清单脚注5外国间接产物法则（FN5 FDP）。取通俗实体清单实体比拟，标注脚注5的实体所遭到的额外出口次要针对半导体相关设备。具体而言，按照2024年12月法则新增的EAR第734。9（e）（3）条（实体清单脚注5外国间接产物法则），FN5 FDP的合用前提如下：取FDP雷同，最低比例法则也是用来判断某一非美国的外国物项，能否受EAR的管辖。可是两者的区别正在于：FDP关心外国出产的产物能否属于合适特定FDP合用前提的间接产物；而最低比例法则关心于外国物项所含的美国原产成分的比值。受管制的美国原产成分（Controlled U。S。-Origin Content）是指正在美国境内出产或开辟的商品、软件或手艺，当这些成分被整合到非美国原产品项（外国制制的产物）中时，若其价值占比跨越美国《出口办理条例》（EAR）的最小比例阈值，或属于特定管制类别，则该外国产物可能被纳入EAR管辖范畴，从而需要申请出口许可证。具体而言：若某一外国物项，含有（Incorporate）了受管制的美国原产商品成分、“”（Bundle with）了受管制的美国原产软件、“夹杂”（Commingle with）了受管制的美国原产软件以及“夹杂”了受管制的美国原产手艺，且其美国成分跨越了必然比例，则该外国物项需受EAR的管辖。此中，根据产物类别和出口目标地的分歧，最低比例法则设有0%、10%和25%三种尺度线]正在识别某一物项能否包含受管制的美国原产成分（包罗商品、软件和手艺）时，需要连系ECCN编码和目标地国度进行分析阐发。起首，确定每个美国原产成分的ECCN编码。然后，若是这些美国原产成分被出口至外国产物的目标地国度，判断它们能否需要获得BIS的许可证。若是需要该等许可证，则该物项属于受管制的美国原产成分。为了取前述SME FDP及FN5 FDP两项FDP连结分歧，BIS正在2024年12月法则中对原有的最低比例法则进行了调整，并新增了合用于SME FDP及FN5 FDP的“0%最低比例法则”。经2024年12月法则对EAR第734。4(a)条（最低比例美国成分）的修订后，部门最低比例法则的合用前提调整如下：2024年12月法则的最低比例法则的修订，将合用的最低比例调整为0%，这意味着只需设备中包含任何美国原产的特定集成电，无论其价值若何（由于合用的最低比例为0%），也将导致该外国出产的商品/物项被纳入EAR的管辖范畴，从而扩展了EAR对全球SME的管辖范畴。如上文所述，正在24年12月法则中，BIS通过新增SME FDP、FN5 FDP及修订最低比例法则，大幅扩展了EAR对SME的管辖范畴。这三项办法的焦点方针是合适特定FDP前提或包含特定美国原产价值的SME向中国流转，从而障碍中国获取先辈集成电的出产能力。然而，BIS对SME物项的“长臂管辖”势必会对美国盟友企业的相关好处发生影响。若是过度SME流向中国，试图通过“长臂管辖”来节制全球半导体供应链，可能会激发盟友的交际压力，以至导致反制办法。因而，为了正在严酷管控取盟友好处之间寻求均衡，BIS正在2024年12月法则中新增了EAR第740。26条，设立受制设备许可破例轨制（License Exception Restricted Fabrication “Facility”，RFF许可破例），答应将特定物项，包罗受EAR管辖的SME，流转至某些被列入实体清单的从体，以均衡来自盟友的相关压力。具体而言，RFF许可破例答应相关设备（Facility）获得取出产先辈计较集成电无关的设备和物项。同时BIS还针对该许可破例轨制设置了一系列合用要乞降合用，以防出口管制办法被规避或减弱。RFF许可破例的合用环境如下。